该项目背静 某中小型电子设备元零件封装生育客户主要是生育设计印刷电路体统板（PCB），在蚀刻工艺程序中引起大规模含铜弱酸性生产废渣。增加了净化治理设施管理老化试验，不可考虑亟须标淮的废气标淮。再建净化治理体统标准要求进行生产废渣中水回用率起到60%以上的。 生产废水化学成分及因素 废水处理工艺主要是源自： 咸性蚀刻线（包括含Cu2+ 500-800mg/L） 微蚀工作（含H2SO4和H2O2） 成像去膜废水处理（含有机物光阻剂） 表现形式造成的污染： pH值0.5-2的强氧化剂性废气 铜亚铁离子浓硫酸浓度高 进样器无机污染问题物 补救工艺设计步骤流程 几大类持续 ： 高氧浓度含铜污水设定分类整理 低盐浓度废渣归并工作 铜收售整体 ： 选择钛电极回收处理试验装置去除合金材料铜 回收并铜饱和度达99.5%上 无机化学除理 ： 两极与（先石粉后NaOH） 硫化橡胶钠淬硬层除铜 膜解决体统 ： 反渗透膜清理氢氧化铁和大原子核有机的物 反渗透装置到推动脱盐和厚度净化处理 使用与进行排放 ： 60%产水工业废水处理于种植线 40%合格排放出 终极特效 铜收回量达15kg/天，带来社会经济效率 留水铜阴阳离子密度<0.3mg/L 造纸废水处理水饮用水提升生产制造流程需求 今年避免新鲜感水用水量约8万吨