郑州某半导体设备存储芯片打造厂，晶圆加工进行加工处理阶段中行成含硅、氟的特别的污水，结构设计进行加工处理占比1200吨/日。污水成份复杂化，带有納米级硅颗粒物及盐酸，常用进行加工处理的方式没办法及格。 废水处理工艺含量及原因 关键被有害物质 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于环节 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP普通自动化装置自动化装置磨光生活污水（40%）、装置喷洗水（15%） 净化处理工序过程 去创新通过"普通机械沉垫+特中膜提取"系统风格： 钙盐滤渣 ：污泥脱水氯化钙避开氟正离子（出现CaF2乳浊液） 水解酸化池化学反应 ：和好二沉池剂实现了溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜挪用微细粉末 反覆盖系統 ：脱盐率>98%，回收公司率75% 蒸馏析出 ：浓水段建立氟化物零尾气排放 既定效用 氟化物含量：<8mg/L（小于一个国家特一级标准化10mg/L） 硅纯度：<5mg/L 水教育资源回收率：70%应用在冷凝塔补水保湿 危废处理减小：化掉残余物量较傳統工艺技术减小60%