某半导体材料营造厂家因晶圆洗工艺流程呈现含氨废水解决工艺，的水量200吨/天。废水解决工艺中除氟化物外还有氟化物和轻微巨资属，解决难度系数大。当地政府废气废气排放标准化规范要求氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水组成成分及源 晶圆清洁废液（最主要的起源）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序废水处理方法：含少量铜、镍等血本属，pH值变化大 CMP粉磨生产废水：含硅科粒及化学需氧量 工作制作工艺环节 采用了"化学上的凝固+膜隔离+折点氯化"团体加工过程： 预治理 ：添加CaCl2除氟，有效控制pH在7.5-8. 超滤膜系統 ：除去0.01μm以下粒子物 反融合沉淀 ：将挥发酚精提至1000mg/L之上 折点氯化 ：准确度调节氯污泥脱水量，将氯离子应用为氦气 阴离子互转 ：质量保障天价属达到标准 最中体验 挥发酚增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含量达不到测试限 水使用率达75% 污泥处理呈现量减掉40%